孙正义看好的复旦校友,8年干出中国第一,即将IPO
孙正义看好的复旦校友,8年干出中国第一,即将IPO
  • 2026-04-18 09:25:42
    来源:浩浩荡荡网

    孙正义看好的复旦校友,8年干出中国第一,即将IPO

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    作者丨冯汝梅

    编辑丨关雎

    图源丨Midjourney

    近日,上海移芯通信科技股份有限公司(下称“移芯通信”)正式向港交所递交主板上市申请。

    移芯通信成立�年,创始人刘石及其核心团队均源于被芯片行业内称为“黄埔军校”的Marvell。目前,公司是除高通、海思、三星、MTK等行业巨头外,少数具备蜂窝通信芯片全栈自研能力的厂商。

    在万物互联大潮中,公司已在NB-IoT芯片市场拿下全�.4%的份额,稳居全球第一;在Cat.1bis芯片市场占�.7%的份额,位居全球第二。以总出货量计,公司已位列中国第一、全球第三。

    财务上也实现了关键突破:�年亏损近亿元,�年首次盈�.5万元,完成了从高额研发投入期到业务规模化盈利的跨越。2025年上半年,公司业绩持续向好,实现收𲷵.37亿元,同比增�%;净利�.3万元,同比增�.59%。

    软银愿景基金、启明创投、凯辉基金、基石资本等知名机构均为其股东,公司上市前已通񙷌轮融资累计募集�亿元资金。其中最新一轮融资�年完成񊄱.2亿元C轮融资,本轮融资由软银愿景基金领投,创下当时物联网芯片领域的融资规模纪录,投后估值�亿元。

    截至招股书披露的IPO前股权结构,刘石直接持�.23%,并通过两大平台间接控�.56%股权,合计控�.79%股权,是公司的控股股东。上海允谷是最大外部股东,持�.03%;软银远景基金是第二大外部股东,持񀙢.79%。

    01打造一款“中国芯”

    2017𻂊月,当全球科技巨头们聚焦于智能手机和AI芯片时,刘石在上海张江创立了移芯通信。公司核心团队平均工作经验超�年,他们大多来自Marvell的移动芯片核心部门——这曾是全球手机SoC的“梦工厂”,曾推出多款量产手机SoC并实现大规模商用,累计出货񘜴亿部智能手机。

    创始人刘石毕业于复旦大学,拥有电子工程学士与电路与系统硕士学位。�年毕业后的近二十年里,他先后在华为、展讯与Marvell历练。尤其在Marvell期间,作为手机基带芯片总架构师及算法协议栈高级总监,他主导了多𱓠G/3G/4G基带芯片研发,亲历了手机芯片从攻坚到商用的完整周期。

    移芯通信创始人刘石

    转折发生�𻂑月,Marvell因在中低端手机芯片市场不敌联发科、展锐等厂商,业绩大幅下滑,宣布收缩重组手机芯片业务,中国区手机基带团队随之解散。

    而后�𻂌月Marvell移动部门被翱捷科技收购时,刘石却早已𶞒月创立了移芯通信。恰巧的是,移芯通信与Marvell中国当时的总部同处张江高科技园区,相距仅񏉽.5公里。

    当时,中国芯片产业处于“缺芯少魂”的局面:高通、联发科主导高端,展锐等本土企业勉强守住中低端市场。核心IP、先进制程、EDA工具与高端设备依赖进口,设计与制造环节差距明显。

    面对这一局面,刘石的创业初衷清晰且坚定。他曾在访谈中提到:“我们想做的,就是打造一款‘中国芯’,不仅能替代进口,还能卖到全球去。”

    与他同行的还有两位Marvell前高管:原SoC总监夏斌出任CTO,负责技术市场的熊海峰出任总裁。三人在Marvell并肩作战多年,积累了𱐎G𳗤G的全链条经验。

    然而,创业维艰,尤以硬件为甚。芯片设计是资金与知识的双重密集之地,一次流片失败便可能耗尽所有资本。

    2019年,正值公司首款NB-IoT芯片EC616量产的关键时期,夏斌和熊海峰却接连选择退出。2019𻂋月,夏斌撤资退出股东行列;一个月后,熊海峰也将大部分股权转让,并在不久后离开,另起炉灶创立了泰矽微电子。

    外部风险也接踵而至。2020𻂐月翱捷科技以“侵害技术秘密”为由,起诉移芯通信及刘石񍃟人,索赔合񗑌.35亿元。移芯通信官方回应称该指控“不实”,并反诉翱捷科技“恶意诉讼”。经过近四年的诉讼,法院最终驳回翱捷科技全部诉求,确认移芯通信不构成对翱捷科技技术秘密的侵害。

    穿过内外风险,刘石作为核心领袖和技术灵魂的地位更加稳固。截至招股书签署日,刘石直接持有公�.23%的股份,并通过两个员工持股平台(砹亘成智、砹亘集荟)控制着�.79%的表决权,是公司的控股股东。

    02成为全球销冠

    创业初期,移芯通信选择了一条“窄而深”的赛道:蜂窝物联网芯片,聚焦NB-IoT(窄带物联网)——这是一种专为物联网设计的低功耗广域网技术。

    从技术定义来看,蜂窝通信芯片是基𱆎G/3G/4G/5G标准设计的专用集成电路,用于实现物联网设备无线连接。其核心细分品类NB-IoT,相当于为水表、烟雾报警器等设备定制的“2G网络精简版”,兼具远程连接与超低功耗特性。

    在当时没有成熟参考路径的情况下,移芯通信仅用不到一年时间,就基𱆏GPP R14标准完成NB - IoT芯片EC616的流片,并�𻂎月实现量产。

    这款芯片把功耗做到同类产品񊄩/5,把所需外围元器件从近百颗降至二三十颗。这意味着,在电池供电场景下,设备寿命可获得明显延长。例如,采用EC616的智能水表,电池寿命可以从两三年延长至五六年。

    在NB-IoT量产落地的同时,移芯通信也在快速推进Cat.1bis(中速物联网通信技术)芯片的研发,并�年实现首款Cat.1bis芯片EC618量产。这款产品填补了NB-IoT低速率𰲐G高速率之间的市场空白,适配共享单车、智能穿戴、车载终端等对传输速率有一定要求的物联网场景。

    图源:招股书

    公司的核心竞争力,在于对芯片“PPA”的极致平衡——即功耗(Power)、性能(Performance)、面积/成本(Area/Cost)。

    具体而言,是在保障通信性能的前提下,实现功耗的显著降低与集成度的大幅提升,从而延长设备电池寿命并降低客户整体物料成本。

    这种优势在智能表计、共享单车、资产追踪等领域形成了降维打击。经过几年的发展,移芯通信已形成覆盖低、中、高无线传输全速域的产品矩阵,应用场景涵盖智能传感器、AI玩具、移动支付、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等多元领域。

    移芯通信副总裁杨月启曾打过一个比方:他们的芯片就像高度集成的“瑞士军刀”,而竞争对手的方案还像需要携带一堆零散工具的“工具箱”。

    凭借这把“瑞士军刀”,移芯通信迅速席卷市场。其NB-IoT芯片上市仅一年,即在新增市场订单中跃居第一,2021年单月销售订单突�万片。另据弗若斯特沙利文报告,�年出货量计算,公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一、全球第三。同年,NB-IoT芯片出货量�万片,�.4%的市占率稳居该赛道全球第一。

    另一突破发生在海外。当国内市场竞争白热化时,移芯通信将目光投向了印度、东南亚、拉美等新兴市场——这些地区正处于数字化基建狂潮中,对高性价比的物联网方案需求迫切。为了加速出海布局,移芯通信还�年与高通达成长期战略合作关系,通过技术授权等方式进一步拓宽海外市场通路。

    凭借本地化的快速服务响应和成本优势,移芯通信成为众多海外模组厂商的首选。截至目前,公司不仅与移远、利尔达、芯讯通等头部厂商达成深度合作,更覆盖全球前十大模组厂商及国�余家主流模组企业,产品通过模组厂商赋能千行百业的物联网终端设备。

    随着产品在市场上的成功,移芯通信的财务表现逐渐改善。招股书显示,2022年�年,公司收入分别约𰹈.1亿元、5.33亿元𴵽.52亿元。

    利润方面,公司经历了从亏损到盈利的转折:2022年净亏�.3万元,2023年亏损扩大񑍿.59亿元,�年成功扭亏为盈,实现净利�.5万元。毛利率也呈现持续改善的趋势:2022年约为-3.6%,2023年提升񑎆.9%,2024年进一步增�.3%,2025年上半年达�.8%。

    图源:招股书

    03三重命题:机遇、竞争、风险

    目前,全球蜂窝通信芯片市场处于高速增长的蓝海阶段。根据弗若斯特沙利文报告,其出货量�年񊄫.43亿颗增长�年񊄭.72亿颗,年复合增长率�.6%。随着下游应用场景及市场需求的不断扩大,预计市场规模将进一步加速增长,�年񊄮.53亿颗增长�年�.01亿颗,年复合增长率�.9%。

    图源:招股书

    但随之而来的还有激烈的竞争。国内方面,紫光展锐、翱捷科技等同业在NB-IoT与Cat.1bis领域与其展开激烈的份额争夺,部分低端芯片的价格战尤为激烈。在海外新兴市场,以高通为代表的全球巨头凭借专利壁垒与生态优势,持续对下游模组客户进行渗透。移芯通信的海外业务收入占比已�.6%,直面全球竞争的压力陡增。

    公司自身挑战也很突出,首先是客户集中度过高。2025年上半年,前五大客户贡献�.9%的收入。这种“把鸡蛋放在少数篮子里”的模式,使公司对市场变化、客户战略调整或产品偏好转变等因素导致的波动极为敏感。

    其次,是芯片设计公司典型的供应链脆弱性。移芯通信采用“Fabless”(无晶圆厂)模式,只负责设计,而将芯片的生产制造、封装测试全部外包。这种模式虽使公司能专注于高价值的设计环节,但也带来了供应链风险。一旦全球半导体供应链出现波动,或代工厂产能紧张,公司的产品交付将面临直接冲击。

    同时,为应对未来增长而提前囤积的芯片原材料(晶圆),也占用了大量现金流,导致公司经营活动现金流为负。根据招股书,截�𻂎�日,移芯通信的经营活动所用现金流量净额为-1.456亿元,主要原因是战略存货积累。存货周转天数�年�天逐步上升�年上半年�天。

    图源:招股书

    不过,尽管面临挑战,移芯通信的布局已指向更远的未来。公司计划将上市募资用于丰富产品组合、拓展下游应用、加强研发能力、品牌建设及海外市场开拓。

    基于现有优势,移芯通信正在推进多项面向未来的布局。除了即将推出񊄭G RedCap和eMBB芯片,公司还通过聚焦端侧AI推进Open CPU的能力,逐步切入金融支付、车载T-Box、工业自动化等新兴市场。在技术上,公司的布局将延伸至卫星通信领域,构建地面蜂窝网络与卫星通信协同的“天地一体”连接能力。

    上市后,移芯通信将继续面对物联网芯片市场的激烈竞争,但资本市场的加持或许能为它下一阶段创新提供助力。

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